온라인정육점2 삼성, 12단 HBM3E 최초 개발“AI 학습 훈련 속도 34% 향상” 하이닉스, 내달 8단 양산 개시 3위 마이크론은 이미 생산 중 6세대 연구·개발 경쟁도 치열 2025년 말~2026년 양산 목표삼성전자가 세계 최초로 D램을 12단으로 쌓아 5세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3E’의 최대 용량을 달성했다고 27일 밝혔다. 경쟁사인 SK하이닉스는 다음달 8단 HBM3E 생산에 착수해 인공지능(AI) 반도체 1위 기업 엔비디아에 대량 납품할 예정이며, 미국 마이크론은 이미 양산에 들어갔다. 나날이 발전하는 생성형 AI 덕에 고성능 메모리인 HBM의 수요도 치솟으면서, 데이터를 ‘더 많이, 더 빨리’ 저장·전송하는 기술력을 확보하고 양산 시점을 앞당기려는 경쟁이 치열해지고 있다. 삼성전자는 36GB(기가바이트) HBM3E 개발에 성공했다고 이날 밝혔다. D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 쌓았다. TSV는 수천개의 미세...

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