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박용인 삼성전자 사장 엑시노스 2500 개발 열심히 할 것
라이더
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10.22 20:20
CXLLPCAMM 등 내년 성과 가시화 기대반도체 총성 없는 전쟁 특별법 제정 촉구 이인준 기자 = 곽노정 SK하이닉스 사장은 22일 내년 인공지능 시장은 꽤 괜찮을 것 같다고 말했습니다.
곽 사장은 이날 오후 6시 한국반도체산업협회가 서울 삼성동 그랜드인터컨티넨탈 서울 파르나스 그랜드볼룸에서 개최한 제17회 반도체의 날 행사 에서 기자들과 만나 반도체 시장 전망에 대해 이 같은 견해를 밝혔습니다. 그는 이어 나머지는 좀 봐야될 것 같다면서 PC와 모바일은 성장은 하는데 속도가 느리가나 약간 정체돼 있는 느낌이지만 내년이 되면 AI 때문에 좀 나아지지 않을까 생각한다고 덧붙였습니다. 곽 사장은 최근 네덜란드 등 유럽 출장은 다녀온 것과 관련해 반도체 업계 관계자들과 이야기를 나누며 인사이트를 얻었고 향후 협력에 대해서도 얘기를 했다며 아이멕은 지금 프로그램을 같이 진행하고 있는 것들이 있어서 점검 겸 향후 미래에 추가적인 새로운 프로그램 같은 부분들도 논의했다고 설명했습니다. 최근 엔비디아향 생산에 들어간 5세대 고대역폭메모리 12단 제품에 대해 공급물량은 말할 수 없으나 출하나 공급 시기는 원래 계획한대로 하려고 한다고 말했습니다. 차세대 AI 메모리 기술과 관련해 CXL 이나 LPCAMM 등은 고객사 수요에 맞춰서 현재 제품을 내놓고 있다며 내년에는 성과가 가시화될 것 같다고 밝혔습니다.
한국반도체산업협회장을 맡고 있는 곽 사장은 이날 환영사를 통해 정부와 국회에 반도체특별법의 조속한 제정과 시행도 촉구했습니다. 곽 사장은 새로운 도전 앞에 놓인 반도체 산업을 위해서는 반도체 특별법의 조속한 제정 및 시행도 중요하다며 정부 및 국회의 빠른 지원을 부탁드린다고 말했습니다. 그는 그간 세계 반도체 산업은 국가별 분업화를 기반으로 자국의 상황에 맞게 반도체 산업을 발전시키며 공급망이 형성돼왔지만 이제 상황은 완전히 달라졌다며 지금의 반도체 패권 경쟁은 단순한 경제 발전의 문제가 아니라 국가 생존에 사활을 건 총성 없는 전쟁 이라고 말했습니다. 이어 이러한 치열한 경쟁 속에서 대한민국이 반도체 기술 주권을 확보하고 미래 반도체 산업을 주도하기 위해서는 치밀한 전략과 기술력의 바탕 위에 정부를 비롯한 각계의 많은 지원이 필요하다고 강조했습니다. 곽 사장은 적기 투자를 위한 대규모 재정 지원이 필요하다며 이러한 신규 투자가 빛을 내기 위해서는 전력 용수 등 인프라 지원 또한 필수적이라고 강조했습니다.
또 반도체 제조시설 인프라만큼이나 중요한 것이 사람이라며 우수한 인재들이 반도체를 선택할 수 있도록 더 많은 지원이 필요하다고 당부했습니다. 일산 미용실 박용인 삼성전자 DS부문 시스템LSI사업부장 사장은 하반기 삼성전자 실적 전망 에 대해 지켜보고 있다면서 그 이상의 말은 아꼈다. 차세대 갤럭시S시리즈의 두뇌 모바일 AP 인 엑시노스2500 의 수율 문제가 거론되는 것과 관련해 열심히 하겠다고 말했습니다. 올해 실적 전망 및 제품 개발 현황에 대해 짧게 답해삼성전자 시스템LSI사업부장 사장이 엑시노스 2500 HBM 용 로직다이 등 차세대 제품 개발에 대한 의지를 다졌습니다. 박 사장은 22일 오후 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자들과 만나 이같이 말했습니다.
박용인 삼성전자 DS부문 시스템LSI사업부장 사장 가 제 17회 반도체의 날 기념식에서 사진을 촬영하고 있다 이날 박 사장은 하반기 실적 전망에 대해 묻는 기자들의 질문에 지켜보고 있다고 답변했습니다. 또한 시스템LSI의 차세대 제품인 엑시노스 2500 HBM4용 로직다이의 개발 현황에 대해서는 열심히 하겠다고 밝혔습니다. 엑시노스 2500은 2세대 3나노 공정 기반의 모바일 AP 다. 삼성전자가 내년 출시할 플래그십 스마트폰인 갤럭시S25 시리즈용으로 개발해 온 칩셋입니다. 다만 엑시노스 2500은 수율 부족 등으로 최근 갤럭시S25향 탑재가 어렵다는 설이 제기되고 있습니다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 삼성전자는 6세대 제품인 HBM에 필요한 로직다이를 시스템LSI를 통해 설계할 계획입니다. 특히 초미세 공정 적용으로 성능을 강화한다는 전략입니다. 로직다이는 HBM을 적층한 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 다입니다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY 으로 연결해 데이터를 고속으로 연결합니다.
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곽 사장은 이날 오후 6시 한국반도체산업협회가 서울 삼성동 그랜드인터컨티넨탈 서울 파르나스 그랜드볼룸에서 개최한 제17회 반도체의 날 행사 에서 기자들과 만나 반도체 시장 전망에 대해 이 같은 견해를 밝혔습니다. 그는 이어 나머지는 좀 봐야될 것 같다면서 PC와 모바일은 성장은 하는데 속도가 느리가나 약간 정체돼 있는 느낌이지만 내년이 되면 AI 때문에 좀 나아지지 않을까 생각한다고 덧붙였습니다. 곽 사장은 최근 네덜란드 등 유럽 출장은 다녀온 것과 관련해 반도체 업계 관계자들과 이야기를 나누며 인사이트를 얻었고 향후 협력에 대해서도 얘기를 했다며 아이멕은 지금 프로그램을 같이 진행하고 있는 것들이 있어서 점검 겸 향후 미래에 추가적인 새로운 프로그램 같은 부분들도 논의했다고 설명했습니다. 최근 엔비디아향 생산에 들어간 5세대 고대역폭메모리 12단 제품에 대해 공급물량은 말할 수 없으나 출하나 공급 시기는 원래 계획한대로 하려고 한다고 말했습니다. 차세대 AI 메모리 기술과 관련해 CXL 이나 LPCAMM 등은 고객사 수요에 맞춰서 현재 제품을 내놓고 있다며 내년에는 성과가 가시화될 것 같다고 밝혔습니다.
한국반도체산업협회장을 맡고 있는 곽 사장은 이날 환영사를 통해 정부와 국회에 반도체특별법의 조속한 제정과 시행도 촉구했습니다. 곽 사장은 새로운 도전 앞에 놓인 반도체 산업을 위해서는 반도체 특별법의 조속한 제정 및 시행도 중요하다며 정부 및 국회의 빠른 지원을 부탁드린다고 말했습니다. 그는 그간 세계 반도체 산업은 국가별 분업화를 기반으로 자국의 상황에 맞게 반도체 산업을 발전시키며 공급망이 형성돼왔지만 이제 상황은 완전히 달라졌다며 지금의 반도체 패권 경쟁은 단순한 경제 발전의 문제가 아니라 국가 생존에 사활을 건 총성 없는 전쟁 이라고 말했습니다. 이어 이러한 치열한 경쟁 속에서 대한민국이 반도체 기술 주권을 확보하고 미래 반도체 산업을 주도하기 위해서는 치밀한 전략과 기술력의 바탕 위에 정부를 비롯한 각계의 많은 지원이 필요하다고 강조했습니다. 곽 사장은 적기 투자를 위한 대규모 재정 지원이 필요하다며 이러한 신규 투자가 빛을 내기 위해서는 전력 용수 등 인프라 지원 또한 필수적이라고 강조했습니다.
또 반도체 제조시설 인프라만큼이나 중요한 것이 사람이라며 우수한 인재들이 반도체를 선택할 수 있도록 더 많은 지원이 필요하다고 당부했습니다. 일산 미용실 박용인 삼성전자 DS부문 시스템LSI사업부장 사장은 하반기 삼성전자 실적 전망 에 대해 지켜보고 있다면서 그 이상의 말은 아꼈다. 차세대 갤럭시S시리즈의 두뇌 모바일 AP 인 엑시노스2500 의 수율 문제가 거론되는 것과 관련해 열심히 하겠다고 말했습니다. 올해 실적 전망 및 제품 개발 현황에 대해 짧게 답해삼성전자 시스템LSI사업부장 사장이 엑시노스 2500 HBM 용 로직다이 등 차세대 제품 개발에 대한 의지를 다졌습니다. 박 사장은 22일 오후 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자들과 만나 이같이 말했습니다.
박용인 삼성전자 DS부문 시스템LSI사업부장 사장 가 제 17회 반도체의 날 기념식에서 사진을 촬영하고 있다 이날 박 사장은 하반기 실적 전망에 대해 묻는 기자들의 질문에 지켜보고 있다고 답변했습니다. 또한 시스템LSI의 차세대 제품인 엑시노스 2500 HBM4용 로직다이의 개발 현황에 대해서는 열심히 하겠다고 밝혔습니다. 엑시노스 2500은 2세대 3나노 공정 기반의 모바일 AP 다. 삼성전자가 내년 출시할 플래그십 스마트폰인 갤럭시S25 시리즈용으로 개발해 온 칩셋입니다. 다만 엑시노스 2500은 수율 부족 등으로 최근 갤럭시S25향 탑재가 어렵다는 설이 제기되고 있습니다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 삼성전자는 6세대 제품인 HBM에 필요한 로직다이를 시스템LSI를 통해 설계할 계획입니다. 특히 초미세 공정 적용으로 성능을 강화한다는 전략입니다. 로직다이는 HBM을 적층한 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 다입니다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY 으로 연결해 데이터를 고속으로 연결합니다.
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