7�����������߽��ϴ�. LG이노텍은 인공지능(AI) 붐과 맞물려 시장이 커지고 있는 ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드 어레이)를 조 단위 사업으로 키우겠다는 계획을 밝혔다.문혁수 LG이노텍 대표이사는 지난 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2025에서 진행된 인터뷰에서 “최근 북미 빅테크 기업용 FC-BGA 양산을 시작했다”며 “또 다른 글로벌 빅테크와도 개발 협력을 추진하고 있다”며 이같이 밝혔다.고부가 반도체 기판인 FC-BGA는 고집적 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 역할을 한다. 정보처리속도가 빨라 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체를 만들 때 쓰인다. 문 대표는 “빠르면 올 연말, 늦으면 내년 구체화가 될 것”이라며 “2022년 6월 일부 고객사 대상으로 소량 양산했으며, 이번에 북미 반도체 기업이 추가된 것”이라고 말했다.LG이노텍은 2022년 시장 진출 6개월 만에 네트워크·모뎀·디지털 TV용 FC-BGA 양산을 시작했...

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