2002년 한일월드컵 당시 3~4위전에서 한국과 만난 튀르키예의 전설적인 공격수 하칸 쉬쿠르의 근황이 전해져 눈길을 끈다.
영국 데일리스타는 지난 1일 유럽의 축구 스타 죽음과 추방 위협 끝에 미국으로 망명해 우버 운전기사로 전향이라는 제목의 기사를 실었습니다. 데일리스타는 기사에서 튀르키예 역사상 가장 위대한 축구선수인 쉬쿠르가 미국에서 망명생활을 하고 있다고 전했습니다. 인터 밀란 블랙번 등 유럽 유명 축구 클럽에서 활약한 그는 튀르키예 대표팀 A매치에도 112경기에 나서 51골이나 넣었습니다. 이는 튀르키예 역대 A매치 2위 득점 1위 기록입니다. 2002 한일월드컵과도 인연이 깊다. 그는 튀르키예가 4강에 진출하는데 큰 역할을 했습니다. 특히 한국과 3~4위전에서 대회 역사상 최단 시간 선제골을 넣었습니다. 당시 튀르키예는 한국을 이기고 최종 3위를 기록했습니다. 2008년 은퇴한 쉬쿠르는 정계에 진출해 2011년 국회의원이 되기도 했습니다.
그러나 2013년 탈당 후 무소속 출마를 결정한 그는 이후 군부 쿠데타의 배후로 지목된 에르도안의 정적 이슬람학자 펫훌라흐 귈렌과 손을 잡았다는 의혹이 제기되면서 비극이 시작됐습니다. 결국 쉬쿠르는 반정부 인사로 분류돼 모든 재산 압류당하고 2015년 가족들과 미국으로 망명해 택시기사로 일하고 있습니다. 쉬쿠르 가족은 지난해 4월 미국 영주권을 받았습니다. 삼성전자의 새로운 폴더블폰 갤럭시Z 플립6 갤럭시Z 폴드6가 드디어 공개됩니다. 삼성은 최초로 프랑스 파리에서 언팩을 개최 파리 올림픽의 열기를 신작 판매로까지 이어간다는 목표다. 글로벌 폴더블폰 시장에서 중국 제조사의 도전이 거세지고 있는 가운데 삼성이 폴더블폰 강자 자리를 다시 한번 굳히는 기회가 될지 주목됩니다. IT 팁스터 들이 공개한 이미지를 보면 갤럭시Z 폴드6의 경우 전작보다 얇아지고 모서리도 각진 디자인으로 바뀔 것으로 전망됩니다. 이에 더해 배터리 용량 및 카메라 성능도 개선될 것으로 예상됩니다. 5일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 10일 프랑스 파리에서 언팩 행사를 열고 갤럭시Z 폴드6 플립6 등 신제품을 공개합니다.
앞서 삼성전자가 배포한 초대장에는 15초짜리 초대 영상이 담겼는데 파리의 상징 에펠탑과 함께 접고 펴는 폴더블 기기를 연상하는 이미지가 담겼습니다. 공개된 갤럭시Z 폴드6 추정 이미지에 따르면 측면 두께가 얇아졌습니다. 고사리 먹으면 좋은점 그리고 다양한 활용법 전작 보다 1㎜ 이상 얇아진 12. 1㎜이고 무게는 14g 가벼워진 239g입니다. 또 힌지가 있는 쪽 모서리는 각져 있지만 반대편은 둥글게 깎인 모습이었던 전작과 달리 모든 모서리가 각진 모습을 하고 있습니다. 색상은 네이비 그레이 핑크 등 세 가지가 될 것으로 보인다. 갤럭시Z 플립6 디자인은 크게 달라지지 않을 것으로 예상됩니다. 대신 배터리 용량이 전작보다 300㎃h 늘어나 4000㎃h 후면 카메라 1200만 화소에서 5000만 화소 등 성능 개선이 이뤄질 것으로 전망됩니다. 특히 접는 부위 주름 개선이 이뤄질 것으로 예상되는데 이를 위해 울트라신글라스 두께를 30마이크론에서 50마이크론으로 끌어올렸습니다.
특히 호주 대형 도소매 유통업체인 하비 노만 공식 웹사이트에는 Z플립 시리즈에 옐로우 계열 모델이 등장합니다. 옐로우 외에도 그레이 블루 그린 등 네 가지로 예상됩니다. 업계에서는 갤럭시Z 폴드6 플립6 모두 애플리케이션 프로세서 로 퀄컴의 스냅드래곤8 3세대가 탑재될 것으로 보고 있습니다. AP는 스마트폰 두뇌에 해당합니다. 이와 함께 갤럭시S24에 적용됐던 갤럭시 인공지능 기능 성능 및 편의성이 강화돼 담길 것으로 예상됩니다. 한편 삼성 언팩에서는 갤럭시Z 폴드6 플립6 외에도 갤럭시 워치7 갤럭시 워치 울트라 갤럭시 링 버즈3 시리즈 등 역대 최다인 총 6개 제품이 공개될 것으로 보인다. 유망 칩 스타트업 기술 상용화 지원트뤼도 정부 칩 산업 육성 소극적 비판 받아네덜란드 ASML처럼 틈새시장 노려야반도체 산업 육성에 소극적이었던 정부가 수천만달러를 투자하며 칩 네트워크 부흥에 나섰다고 블룸버그통신이 5일 보도했습니다. 보도에 따르면 의 혁신과학산업부는 이날 CMC 마이크로시스템즈에 2000만 달러 를 투자해 스타트업의 기술 상용화를 지원할 계획이라며 의 전략적혁신기금 을 통해 이뤄진 이번 투자는 광범위한 분야의 이해 관계자를 모아 반도체 설계 제조 상용화 및 최첨단 지능형 센서 기술의 개발을 지원하는 범 네트워크를 구축하는 데 일조할 것이라고 밝혔습니다. 이번 정부의 출자를 받은 CMC 마이크로시스템즈는 전역의 69개 대학이 협력해 설립한 비영리 연구 액셀러레이터다.
2억2000만 달러 규모의 패브릭 프로젝트를 통해 첨단 반도체 초전도체 인공지능 사물인터넷 등 첨단 기술 분야 연구와 스타트업의 프로토타입 제작을 지원하고 있습니다. 프랑수아-필립 샹파뉴 혁신과학산업부 장관은 반도체는 인의 일상생활과 경제의 중심에 있다며 이번 투자로 의 기술 혁신가들을 지원하고 좋은 일자리를 창출하는 동시에 반도체 산업의 지속 가능성을 도모할 것이라고 말했습니다. 고든 할링 CMC 사장은 성명을 통해 패브릭 프로젝트에 대한 지원은 의 반도체 및 첨단 제조 분야의 미래를 보장할 것이라고 화답했습니다. 트뤼도 정부는 그동안 텐스토렌트와 같은 유망한 AI 칩 스타트업을 보유하고도 미국의 칩스법 등 글로벌 반도체 경쟁에 보조를 맞추는 데 적극적이지 않았다는 비판을 받아왔습니다. 미국은 2022년 8월 칩스법 을 제정해 390억달러의 보조금과 750억달러 상당의 대출 및 대출 보증을 제공하며 자국 내 반도체 생산 확대에 총력을 기울여왔습니다. 폴 슬라비 반도체협의회 이사는 는 칩 부문에 대한 산업 전략이 부족하다며 트뤼도 정부가 최근 들어서야 반도체 산업 육성을 위한 전담팀을 구성하기 시작했다고 지적했습니다. 그는 이어 가 이 분야 후발주자인 만큼 국제 무역에서 입지를 다지려면 네덜란드 정부의 ASML 지원 사례처럼 반도체 공급망의 틈새시장을 노려야 한다고 강조했습니다. 한편 AI 칩 시장에서 엔비디아의 아성에 도전하고 있는 텐스토렌트는 삼성전자가 주도하는 투자 라운드에서 3억달러 를 조달할 것으로 예상된다는 소식이 전해졌습니다. 텐스토렌트는 AI 프로세서를 개발하는 소재 팹리스 업체다.
이 기업의 최고경영자 인 짐 켈러는 애플 아이폰의 A 칩 과 AMD의 CPU 라이젠 을 설계하고 테슬라의 자율주행 엔지니어링을 책임진 반도체 전설 로 알려졌습니다.